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天線的FPC板是什麽?

 FPC:一般指柔性電路板 。
  柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

  FPC特性:

  ⒈短:組裝工時短。

  所有線路都配置完成.省去多餘排線的連接工作。
  ⒉ 小:體積比PCB小。

  可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性。

  ⒊ 輕:重量比 PCB (硬板)輕。

  可以減少最終產品的重量。

  4 薄:厚度比PCB薄。

  可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝。

FPC:柔性電路板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".
  1、撓性線路板(撓性印製板) 
  撓性線路板(撓性印製板):英文Flexible Printed Board,縮寫FPC,俗稱軟板。 
  IPC-T-50中對撓性線路板的定義是使用撓性的基材製作的單層、雙層或多層線路的印製電路板,可以有覆蓋層(阻焊層),也可以沒有覆蓋層(阻焊層)。 國標GB/T2036-94《印製電路術語》2.11對撓性印製板(FPC)的解釋是:用撓性基材製成的印製板,可以有或無撓性覆蓋層。
  2、剛撓性印製板 
  剛撓性印製板:英文Rigid-Flex Printed Board, (FPC)又稱軟硬結合板。 
  剛撓性印製板是由剛性和撓性基板有選擇的層壓在一起組成,結構緊密,以金屬化孔形成導電連接,每塊剛擾結合印製板上有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區。 
  國標GB/T2036-94 2.11 《印製電路術語》對剛撓性印製板(FPC)的解釋是:利用撓性基材並在不同區域與剛性基材結合而製成的印製板,在剛撓結合區,撓性基材與剛性基材的導電圖形通常都要進行互連。
  最常有的材料如:
  日資:MEKTEC(紫翔) 有澤 TORAY 信越 京瓷 Sony 
  美資: 杜邦 ROGERS 
  台資: 台虹 宏仁 律勝 四維 新楊 佳勝
  國產:丹邦 九江 華弘
主要特性
  柔性電路的撓曲性和可靠性

   目前FPC有:單麵、雙麵、多層柔性板和剛柔性板四種。
  ①單麵柔性板是成本最低,當對電性能要求不高的印製板。在單麵布線時,應當選用單麵柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形,在柔性絕緣基材麵上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。
  ②雙麵柔性板是在絕緣基膜的兩麵各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩麵的圖形連接形成導電通路,以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙麵導線並指示元件安放的位置。
  ③多層柔性板是將3層或更多層的單麵或雙麵柔性電路層壓在一起,通過鑽孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導電通路。這樣,不需采用複雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方麵具有巨大的功能差異。在設計布局時,應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。
  ④傳統的剛柔性板 是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密,以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印製板正、反麵都有元件,剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一麵的話,選用雙麵柔性板,並在其背麵層壓上一層FR4增強材料,會更經濟。
  ⑤混合結構的柔性電路是一種多層板,導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質,使用聚酰亞胺作為外層的介質,從主板的三個不同方向伸出引線,每根引線由不同的金屬製成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關係及電性能比較苛刻的低溫情況下,是惟一可行的解決方法。
  可通過內連設計的方便程度和總成本進行評價,以達到最佳的性能價格比。
柔性電路的經濟性

   如果電路設計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路複雜,處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求,柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可製成內帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此,在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鑽汙源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性,並在較高的溫度下固化,得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。
  高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大,成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1.5倍;高性能的聚酰亞胺柔性電路則高達4倍或更高。同時,材料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理,從而導致產量下降;在最後的裝配過程中易出現缺陷,這些缺陷包括剝下撓性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時,這類情況更容易發生。在彎曲或成型引起的高應力下,常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高,製造麻煩,但是可折疊、可彎曲以及多層拚板功能,會使整體組件尺寸減小,所用材料隨之減少,使總的組裝成本降低。
  柔性電路產業正處於規模小但迅猛發展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。該工藝在廉價的柔性基材上,選擇性地網印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔,使用無鉛的SMT膠黏劑,不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低,聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞胺薄膜電路價格的1/10;是剛性電路板價格的1/2~1/3。聚合物厚膜法尤其適用於設備的控製麵板。在移動電話和其他的便攜產品上,聚合物厚膜法適合將印製電路主板上的元件、開關和照明器件轉變成聚合物厚膜法電路。既節省成本,又減少能源消耗。
  一般說來,柔性電路的確比剛性電路的花費大,成本較高。柔性板在製造時,許多情況下不得不麵對這樣一個事實,許多的參數超出了公差範圍。製造柔性電路的難處就在於材料的撓性。
柔性電路的成本

   盡管有上述的成本方麵的因素,但柔性裝配的價格正在下降,變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料,改進了生產工藝以及變更了結構。現在的結構使得產品的熱穩定性更高,很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以製出更精密線條,使組件更輕巧,更加適合裝入小的空間。過去,采用輥壓工藝將銅箔黏附在塗有膠黏劑的介質上,如今,可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層,得到3m.1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以後的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表麵塗料使柔性組裝成本進一步地降低。
  在未來數年中,更小、更複雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝,並需增加混合柔性電路。對於柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢,保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外,柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。
  FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
  主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品.
  FPC軟性印製電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路。
產品特點

   優缺點:
  1.可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮。 
  2.散熱性能好,可利用F-PC縮小體積。 
  3.實現輕量化、小型化、薄型化,從而達到元件裝置和導線連接一體化。
  4.工藝設計比較複雜、困難,客戶產品結構變化多樣,要求各不相同,不能達成穩定的工藝
  5.返工的可能性低,特別在壓製、蝕刻、電鍍等
  6.檢查困難,線細、孔銅等給檢測帶來不便。
  7.不能單一承載較重的物品
  8.軟板較薄,容易產生折皺、卷曲、壓傷等
  9.產品的成本較高,原材料的PI主要還是靠進口日本、美國、台灣等地的
  FPC應用領域
  MP3、MP4播放器、便攜式CD播放機、家用VCD、DVD 、數碼照相機、手機及手機電池、醫療、汽車,航天及軍事領域 
  FPC成為環氧覆銅板重要品種
  具有柔性功能、以環氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC),由於擁有特殊的功能而使用越來越廣泛,正在成為環氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。


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